在今年的Direct Connect 2025活动上,英特尔正式发布18A,并称其为“美国制造的最先进制程工艺”。据悉,18A在SRAM密度、性能与能效方面已可与台积电2nm(N2)节点抗衡,并远优于英特尔此前推出的Intel 3节点。多项指标显示,18A的综合性能具备“世代级”的跨越,被视为英特尔近年来最重要的技术成就之一。
据报道,英特尔新任CEO陈立武上任后对晶圆代工事业部门进行了全面战略调整,强调将聚焦于EDA、先进封装与代工服务,并可能逐步放弃“IDM 2.0”战略,转而在代工与消费者产品之间寻找新平衡。这一战略转型也为18A的广泛推广创造了良好环境。
此外,台积电目前2nm产线产能趋于饱和,也促使众多潜在客户寻找替代选项。与仍处在追赶阶段的三星代工相比,英特尔此时推出18A,可谓天时地利。